NIKON INTERFEROMETRIE OBJEKTIVE UND MIKRSOKOPE BW-S500 / BW-D500

Nikon Interferometrie Objektive und Mikroskope BW-S500 / BW-D500:

BW-Baureihe: Berührungslose, präzise Messung von Oberflächenprofilen im Subnanobereich.

Die von Nikon entwickelte optische Interferenzmesstechnik mit Scanningfunktion erzielt eine Höhenauflösung von 1 Pikometer (pm). Nikon bietet verschiedenste optische Mikroskope als Messsysteme an, die für zahlreiche Messanwendungen eingesetzt werden können.

Überragende Messleistung

• Messungen im 0,1 nm-Bereich an extrem glatten Oberflächen und ohne Anwendung von Mittelwert- oder Filterverfahren.
• Messungen mit unveränderter Höhenauflösung in einem weiten Vergrößerungsbereich.
• Messungen an glatten und rauen Oberflächen, ohne Änderung der Messart oder optische Filter.
• Abbildung von gleichmäßig tiefenscharfen Bildern und Oberflächentopografien.

Vielfältige Beobachtungsverfahren

Das System kann als optisches Mikroskop eingesetzt werden. Verschiedene Beobachtungsverfahren wie Hellfeld, Polarisation, DIC und Fluoreszenz sind möglich.

Nikon Interferometerobjektive:

• Ideal für kontaktlose, optische Profilmessungen
• Unendlich korrigiert mit 200 mm Tubuslänge
• Michelson- und Mirauobjektive verfügbar

NIKON Interferometerobjektive werden für die berührungslose optische Oberflächenvermessung, also zur Bestimmung der Oberflächenstruktur und -eigenschaften, verwendet. Sie können eingesetzt werden, um die Oberflächentopografie mit hoher Genauigkeit zu untersuchen – bis zum Bruchteil einer Lichtwellenlänge. In den Objektiven wird das Licht über einen eingebauten Strahlteiler geleitet, der den Strahl sowohl auf die Probe als auch auf einen eingebauten Referenzspiegel lenkt. Das reflektierte Licht der beiden Oberflächen zeigt (wieder zusammengeführt) ein Muster aus Interferenzringen. Die Michelsonobjektive verfügen über einen etwas größeren Arbeitsabstand, ein größeres Bildfeld und mehr Schärfentiefe, während die Mirauobjektive für Anwendungen eingesetzt werden können, die eine höhere Vergrößerung und / oder NA benötigen. Mit der Nikon 200 mm Tubuslinse (58-520) können die Objektive an eine C-Mount Kamera angebracht werden. Zwischenringe sind nicht inklusive.

SiC Wafer: Messungen im Subnanobereich in zahlreichen Vergrößerungsstufen

Typ: BW-D501 System
Objekt: Siliziumkarbid (SiC) Wafer